| ![](/p.gif) |
![](/p.gif) |
| Nr artykułu: CIPL9-86001019 Nr producenta: CM8070104291318 EAN/GTIN: 675901842990 |
| |
|
| ![](/p.gif) | ![](/p.gif) |
![](/p.gif) | Obsługa pamięci Intel® Optane™
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania.
Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.
Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.
Intel® 64
Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.
Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.
Rozszerzony zestaw instrukcji
Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).
Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.
Technologie monitorowania chłodzenia
Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.
Technologia Intel® ochrony tożsamości
Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® ochrony tożsamości oferuje sprzętowy dowód autentyczności komputera użytkownika i przedstawia go stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom sieciowym. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania. Dalsze informacje: Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy | ![](/p.gif) | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB | ![](/p.gif) | Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM | ![](/p.gif) | Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 MHz | Pozostałe funkcje | Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB | Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak | ![](/p.gif) | Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak | ![](/p.gif) | Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 | ![](/p.gif) | Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak | ![](/p.gif) | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak | ![](/p.gif) | Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 4.3 GHz | ![](/p.gif) | Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak | ![](/p.gif) | Intel® Secure Key | Tak | ![](/p.gif) | Intel® OS Guard | Tak | ![](/p.gif) | Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak | ![](/p.gif) | Intel® 64 | Tak | ![](/p.gif) | Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak | ![](/p.gif) | Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak | ![](/p.gif) | Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak | ![](/p.gif) | Intel® Boot Guard | Tak | Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 | Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak | ![](/p.gif) | Stan spoczynku | Tak | ![](/p.gif) | Technologie Thermal Monitoring | Tak | ![](/p.gif) | Segment rynku | Komputer stacjonarny | ![](/p.gif) | Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 | ![](/p.gif) | Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 | ![](/p.gif) | Konfiguracje PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | ![](/p.gif) | Instrukcje obsługiwania | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 | ![](/p.gif) | Skalowalność | 1S | ![](/p.gif) | Maksymalna konfiguracja CPU | 1 | ![](/p.gif) | Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C | ![](/p.gif) | Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C | ![](/p.gif) | Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 | Szczegóły Techniczne | Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM | ![](/p.gif) | Data premiery | Q4'20 | ![](/p.gif) | Status | Launched | Warunki pracy | Rozgałęźnik T | 100 °C | Procesor | Typ procesora | Intel® Core™ i3 | ![](/p.gif) | Liczba rdzeni procesora | 4 | ![](/p.gif) | Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) | ![](/p.gif) | Litografia procesora | 14 nm | ![](/p.gif) | Producent procesora | Intel | ![](/p.gif) | Model procesora | i3-10100F | ![](/p.gif) | Częstotliwość bazowa procesora | 3.6 GHz | ![](/p.gif) | Tryb pracy procesora | 64-bit | ![](/p.gif) | Generowanie procesora | Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji | ![](/p.gif) | Przeznaczenie | PC | ![](/p.gif) | Liczba wątków | 8 | ![](/p.gif) | Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s | ![](/p.gif) | Maksymalne taktowanie procesora | 4.3 GHz | ![](/p.gif) | Cache procesora | 6 MB | ![](/p.gif) | Typ pamięci procesora | Smart Cache | ![](/p.gif) | Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W | ![](/p.gif) | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41.6 GB/s | ![](/p.gif) | Nazwa kodowa procesora | Comet Lake | ![](/p.gif) | Procesor ARK ID | 203473 | Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm | Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny | ![](/p.gif) | Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
|
| ![](/p.gif) | ![](/p.gif) |
![](/p.gif) | | ![](/p.gif) | ![](/p.gif) |
![](/p.gif) | Dalsze słowa kluczowe: Core i3, Intel Core i3, Części zamienne do procesora do serwerów, intel core i3, AMD, Intel, Dual-Core, Athlon, Quad processor, opteron, celeron, sempron, pentium, xeon, turion, pentium 4 |
| ![](/p.gif) | ![](/p.gif) |
| |