Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
![](/p.gif) | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 16 GB |
![](/p.gif) | Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3-SDRAM |
Pozostałe funkcje | Maksymalna pojemność pamięci | 16.38 GB |
![](/p.gif) | Maksymalna pamięć wewnętrzna | 16777 MB |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® FDI | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Dual Display Capable | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
![](/p.gif) | Intel® Enhanced Halt State | Tak |
![](/p.gif) | Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
![](/p.gif) | Intel® 64 | Tak |
![](/p.gif) | Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
![](/p.gif) | Stan spoczynku | Tak |
![](/p.gif) | Segment rynku | Komputer stacjonarny |
![](/p.gif) | Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
![](/p.gif) | Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 2.0 |
![](/p.gif) | Konfiguracje PCI Express | 1x16,2x8 |
![](/p.gif) | Liczba przetwarzających tranzystorów | 382 M |
![](/p.gif) | Die Size przetwarzania | 81 mm² |
![](/p.gif) | Liczba tranzystorów układu graficznego | 177 M |
![](/p.gif) | Rozmiar układu graficznego i IMC Die | 114 mm² |
![](/p.gif) | Instrukcje obsługiwania | SSE4.2 |
![](/p.gif) | Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
![](/p.gif) | Wbudowane opcje dostępne | Tak |
![](/p.gif) | Układ graficzny i litografia IMC | 45 nm |
![](/p.gif) | Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 36 bit |
![](/p.gif) | Rewizja PCI Express CEM | 2.0 |
![](/p.gif) | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
![](/p.gif) | Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 3A991 |
![](/p.gif) | Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | NA |
Szczegóły Techniczne | Cache procesora | 4096 KB |
![](/p.gif) | Typ produktu | Processor |
![](/p.gif) | Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR3-SDRAM |
![](/p.gif) | Przepustowość magistrali | 2,5 |
![](/p.gif) | Rodzaje magistrali | GT/s |
![](/p.gif) | Data premiery | Q1'10 |
![](/p.gif) | Status | Discontinued |
![](/p.gif) | Maksymalna pojemność pamięci | 16.38 GB |
![](/p.gif) | Nazwa producenta procesora | Intel Core i3 |
![](/p.gif) | Ostatnia zmiana | 63903513 |
![](/p.gif) | Rodzina produktów | Previous Generation Intel Core i3 Processor |
![](/p.gif) | Prędkość magistrala | 2.5 GT/s |
Warunki pracy | Maksymalna temperatura eksploatacji | 72.6 °C |
![](/p.gif) | Tcase | 72.6 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Core™ i3 |
![](/p.gif) | Liczba rdzeni procesora | 2 |
![](/p.gif) | Gniazdo procesora | LGA 1156 (Socket H) |
![](/p.gif) | Litografia procesora | 32 nm |
![](/p.gif) | Producent procesora | Intel |
![](/p.gif) | Częstotliwość bazowa procesora | 3.06 GHz |
![](/p.gif) | Model procesora | i3-540 |
![](/p.gif) | Tryb pracy procesora | 64-bit |
![](/p.gif) | Seria procesora | Intel Core i3-500 Desktop Series |
![](/p.gif) | Liczba wątków | 4 |
![](/p.gif) | Wskaźnik magistrali systemowej | 2.5 GT/s |
![](/p.gif) | Cache procesora | 4 MB |
![](/p.gif) | Typ pamięci procesora | Smart Cache |
![](/p.gif) | Termiczny układ zasilania (TDP) | 73 W |
![](/p.gif) | Zakres napięcia VID | 0.65 - 1.4 V |
![](/p.gif) | Stepping | C2 |
![](/p.gif) | Typ magistrali | DMI |
![](/p.gif) | Współczynnik Magistrala/Rdzeń | 23 |
![](/p.gif) | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 21 GB/s |
![](/p.gif) | Nazwa kodowa procesora | Clarkdale |
![](/p.gif) | Kod procesora | SLBMQ |
![](/p.gif) | Procesor ARK ID | 46473 |
![](/p.gif) | Generacja | 5th Generation |
Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
Grafika | Karta graficzna on-board | Tak |
![](/p.gif) | Model karty graficznej on-board | Intel® HD Graphics |
![](/p.gif) | Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 733 Mhz |
![](/p.gif) | Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 2 |