| |
|
| Nr artykułu: CIPL6-77065870 Nr producenta: AT-OBERON-PR-10-000000-0002-LE EAN/GTIN: 5906190442666 |
| |
|
| | |
| MODECOM OBERON PRO LE Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM. OBERON PRO LE BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią.
Chłodzenie Obudowa OBERON PRO LE posiada fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm (tył), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zapewnia doskonałe chłodzenie wnętrza. Maksymalna wysokość dostępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm.
Organizacja przestrzeni Obudowa OBERON PRO LE zapewnia beznarzędziowy montaż kart rozszerzeń, a wygodny system organizacji okablowania pozwala utrzymać uporządkowaną przestrzeń we wnętrzu obudowy. Miejsce do wykorzystania na kartę graficzną to aż 395 mm.
Funkcjonalne, nowoczesne wnętrze Obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z wykorzystaniem najnowocześniejszych komponentów, przy jednoczesnym zachowaniu świetnego ich chłodzenia. O czystość wnętrza obudowy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze obudowy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem.
Miejsca na dyski SSD/HDD W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym. Zasilacz oraz dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza we wnętrzu.
Długie karty graficzne Zamontuj we wnętrzu karty graficzne o długości nawet 395 mm.
Solidna i trwała konstrukcja Konstrukcja obudowy wykonana jest z wysokiej jakości pomalowanej na czarno stali SPCC o grubości 0.7 mm.
Chłodzenie procesora Możliwość zamontowania coolera chłodzącego procesor o maksymalnej wysokości 160 mm.
Montaż zasilacza Dla lepszej wymiany powietrza zasilacz montowany jest na spodzie obudowy w specjalnym tunelu.
Filtry antykurzowe Umieszczone bezpośrednio pod zasilaczem, na panelu przednim oraz na górnym panelu filtry zapobiegają przed dostaniem się kurzu do wnętrza obudowy. Dalsze informacje: Konstrukcja | Układ | Midi Tower | | Model | PC | | Kolor produktu | Czarny | | Obsługiwany typ płyty głównej | ATX, ITX, micro ATX | | Ilość zatok 3.5 | 2 | | Ilość zatok 5.25 | 1 | | Materiały | SPCC | | Ilość zatok 2,5 | 3 | | Wydajność chłodzenia płynem | 2 | | Liczba zewnętrznych zatok 5,25 | 1 | | Liczba slotów rozszerzeń | 7 | | Odpowiedni dla | Dom/Biuro | | Filtr przeciwkurzowy | Tak | | Maksymalna wysokość chłodzenia procesora | 163 mm | | Maksymalna długość kart graficznych | 395 mm | | Maksymalna długość PSU | 240 mm | Waga i rozmiary | Szerokość produktu | 205 mm | | Głębokość produktu | 455 mm | | Wysokość produktu | 475 mm | | Waga produktu | 5300 g | | Grubość materiału | 0.7 mm | Porty i interfejsy | Liczba portów USB 2.0 | 2 | | Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 | | Wejście audio | Tak | | Wyjście audio | Tak | Chłodzenie | Zainstalowane wentylatory tylne | 1x 120 mm | | Maksymalna ilość wentylatorów tylnych | 1 | | Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych | 120 mm | Nośnik danych | Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5,3.5 " | Zasilanie | Lokalizacja zasilania | Dolne |
|
| | |
| | | |
| | | |
| |