Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
![](/p.gif) | Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 32 GB |
![](/p.gif) | Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3-SDRAM, DDR3L |
![](/p.gif) | Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1333,1600 Mhz |
![](/p.gif) | Napięcie pamięci wspierane przez procesor | 1.5 V |
![](/p.gif) | Korekcja ECC | Tak |
Pozostałe funkcje | Kompatybilność | ProLiant XL220a Gen8 v2 |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
![](/p.gif) | Intel® Fast Memory Access | Tak |
![](/p.gif) | Intel® Flex Memory Access | Tak |
![](/p.gif) | Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
![](/p.gif) | Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
![](/p.gif) | Intel® Secure Key | Tak |
![](/p.gif) | Intel® TSX-NI | Tak |
![](/p.gif) | Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Tak |
![](/p.gif) | Intel® OS Guard | Tak |
![](/p.gif) | Intel® 64 | Tak |
![](/p.gif) | Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
![](/p.gif) | Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
![](/p.gif) | Bezkonfliktowy procesor | Tak |
![](/p.gif) | Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
![](/p.gif) | Stan spoczynku | Tak |
![](/p.gif) | Technologie Thermal Monitoring | Tak |
![](/p.gif) | Segment rynku | Serwer |
![](/p.gif) | Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
![](/p.gif) | Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
![](/p.gif) | Konfiguracje PCI Express | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
![](/p.gif) | Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
![](/p.gif) | Skalowalność | 1S |
![](/p.gif) | Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
![](/p.gif) | Układ graficzny i litografia IMC | 22 nm |
![](/p.gif) | Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2013D |
Procesor | Typ procesora | Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3 |
![](/p.gif) | Liczba rdzeni procesora | 4 |
![](/p.gif) | Gniazdo procesora | LGA 1150 (Socket H3) |
![](/p.gif) | Litografia procesora | 22 nm |
![](/p.gif) | Model procesora | E3-1281V3 |
![](/p.gif) | Częstotliwość bazowa procesora | 3.7 GHz |
![](/p.gif) | Tryb pracy procesora | 64-bit |
![](/p.gif) | Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
![](/p.gif) | Seria procesora | Intel Xeon E3-1200 v3 |
![](/p.gif) | Liczba wątków | 8 |
![](/p.gif) | Wskaźnik magistrali systemowej | 5 GT/s |
![](/p.gif) | Maksymalne taktowanie procesora | 4.1 GHz |
![](/p.gif) | Cache procesora | 8 MB |
![](/p.gif) | Typ pamięci procesora | Smart Cache |
![](/p.gif) | Termiczny układ zasilania (TDP) | 82 W |
![](/p.gif) | Stepping | C0 |
![](/p.gif) | Typ magistrali | DMI2 |
![](/p.gif) | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 25.6 GB/s |