Pamięć | Obsługa kanałów pamięci | Ośmiokanałowy |
 | Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Korekcja ECC | Tak |
Pozostałe funkcje | Maksymalna pojemność pamięci | 6000 GB |
Cechy szczególne procesora | Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® | Tak |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. | Tak |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. | Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 64 GB |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Technologia Intel® Run Sure | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Tak |
Dane logistyczne | Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
Cechy | Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Segment rynku | Serwer |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 64 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Instrukcje obsługiwania | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Skalowalność | 2S |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G178966 |
Szczegóły Techniczne | Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Rynek docelowy | Cloud Computing |
| Data premiery | Q2'21 |
| Status | Launched |
| Prędkość pamięci (max) | 3200 MHz |
| Liczba linków UPI | 3 |
| Stan serwisowania | Baseline Servicing |
Warunki pracy | Tcase | 77 °C |
Procesor | Typ procesora | Intel® Xeon® Platinum |
| Liczba rdzeni procesora | 32 |
| Gniazdo procesora | LGA 4189 |
| Litografia procesora | 10 nm |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 8352M |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2.3 GHz |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Generowanie procesora | Skalowalne Intel® Xeon® trzeciej generacji |
| Liczba wątków | 64 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 11.2 GT/s |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3.5 GHz |
| Cache procesora | 48 MB |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 185 W |
| Nazwa kodowa procesora | Ice Lake |
| Procesor ARK ID | 217215 |
Waga i rozmiary | Wielkość opakowania procesora | 77.5 x 56.5 mm |
Grafika | Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |