|  |
| |
| Nr artykułu:
3MTJS-2005507 Nr producenta:
35370005 BOP 700 S EAN/GTIN:
4058545032136 |
| |
|
| | |
| Obudowa Bopla BoLink IoT to obudowa czujnika wykonana z poliwęglanu. Jest to bardzo inteligentny i wszechstronny system obudowy do nowoczesnej technologii czujników IoT. Obudowa jest dostępna w trzech wersjach bez wsporników ściennych, ze wspornikami ściennymi, wspornikami ściennymi i mocowaniem Lid Top. Materiał przeznaczony do użytku na zewnątrz jest zgodny z normą UL 746C z wykazem f1.Klasa IP65 Klasa pożarowa UL 94 V0 Opcjonalne uszczelnienie konstrukcyjne Dalsze informacje: | | Typ: | Uszczelka | Długość: | 171mm | Do użytku z: | Obudowy BoPad 700 | Szerokość: | 96mm | Wymiary: | 171 x 96 x 44.3mm | Wysokość: | 44mm | Series: | BoLink |
|
| | |
| | | |
| Dalsze słowa kluczowe: 2005507, Obudowy i szafy serwerowe, Obudowy i elementy szaf, Bopla, 35370005BOP700S |
| | |
| | | Oferty (3) | | |
| | Stan magazynu | | | Wysyłka | | | | | | | | | | | | | | | | PLN 12,90* | od PLN 29,37* | PLN 37,94* | | | | Magazyn 3MTJS | | | | | | PLN 15,90* | od PLN 37,482* | PLN 48,391* | | | | | | 3 dni | | | | | PLN 16,25* | od PLN 42,22* | PLN 51,19* | | | | | | | | | | | | | | | | | Ceny: Magazyn 3MTJS | | Liczba zamawianego produktu | Netto | Brutto | Jednostka | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
|
| | | | | Stan magazynu: Magazyn 3MTJS | | Wysyłka: Magazyn 3MTJS | | | | | | Wartość zamówienia | Wysyłka | od PLN 0,00* | PLN 15,90* | | od PLN 330,00* | Dostawa bezpłatna |
|
| | | | | Zasady zwrotu artykułu: Magazyn 3MTJS | | | | Okres czasu: | w przeciągu 21 dni | | Stan opakowania: | opakowanie oryginalne nieotwarte, brak uszkodzeń | | Stan towaru: | nieużywany | | Koszty przesyłki zwrotnej: | ponosi klient | | Opłata manipulacyjna: | Koszty zostaną ustalone przez partnera handlowego po sprawdzeniu każdego poszczególnego przypadku. | | Okres gwarancyjny wg Ogólnych Warunków Handlowych pozostaje niezależny od podanych praw do zwrotu. |
|
| | | | | | | |
|