|  |
| |
| Nr artykułu:
3MTJS-1923955 Nr producenta:
STM32WB55CEU6 EAN/GTIN:
5059045389231 |
| |
|
| | |
| Urządzenia bezprzewodowe i ultraenergooszczędne są osadzane w potężnym radiu o bardzo niskim poborze mocy. Zawierają one specjalny rdzeń ARM® Cortex® -M0+, który umożliwia wykonywanie wszystkich operacji w czasie rzeczywistym w niskiej warstwie. Zaprojektowane z myślą o bardzo niskim poborze mocy i oparte na 32-bitowym rdzeniu RISC ARM® Cortex®-M4 pracującym z częstotliwością do 64 MHz. Rdzeń Cortex®-M4 jest wyposażony w Pojedynczą precyzję Zmiennoprzecinkową (FTU), która obsługuje wszystkie jednoprecyzyjne instrukcje przetwarzania danych ARM® i typy danych. Wdraża również pełen zestaw instrukcji DSP oraz moduł zabezpieczający pamięć (MPU), który zwiększa bezpieczeństwo aplikacji. IPCC zapewnia lepszą komunikację między procesorami dzięki sześciu dwukierunkowym kanałom. HSEM zapewnia sprzęt semafory używane do współdzielenia wspólnych zasobów pomiędzy dwoma procesorami. Pamięć o dużej szybkości (pamięć Flash o pojemności do 1 MB, do 256 KB pamięci SRAM), interfejs pamięci Flash Quad-SPI (dostępny we wszystkich pakietach) oraz szeroka gama rozbudowanych urządzeń i/Os i urządzeń peryferyjnych. Dalsze informacje: | | Moduł przetwarzający: | Bluetooth | Typ montażu: | Montaż powierzchniowy | Typ opakowania: | UFQFPN | Liczba styków: | 48 | Wymiary: | 7.1 x 7.1 x 0.55mm | Wysokość: | 0.55mm | Długość: | 7.1mm | Maksymalne robocze napięcie zasilania: | 3,6 V | Maksymalna temperatura robocza: | +85°C | Minimalne robocze napięcie zasilania: | 1,71 V | Minimalna temperatura robocza: | -40°C | Szerokość: | 7.1mm |
|
| | |
| | | |
| | | |
| |