Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:
- Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
- Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
- Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
- Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.
Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.
8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.
Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.
Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.
Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.
802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.
Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.
 | |
Model: | X870E TAICHI |
Gniazdo procesora: | Socket AM5 |
Rodzina procesora: | AMD Ryzen 7 | AMD Ryzen 9 | AMD Ryzen 3 | AMD Ryzen 5 |
Zintegrowany procesor: | Nie |
Producent chipsetu: | AMD |
Chipset: | AMD X870E |
Rodzaj pamięci: | DDR5 |
Liczba gniazd DDR5: | 4 |
Częstotliwość szyny pamięci: | 8200 MHz |
Maks. wielkość pamięci: | 256 GB |
Gniazda rozszerzeń: | 2 x PCIe 5.0 x16 | 1 x M.2 |
Maksymalna ilość urządzeń SATA: | 6 |
Maksymalna ilość urządzeń ATA: | 0 |
RAID: | Tak |
Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów: | CPU:- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*Chipset:- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*- 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors* Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchoweM2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2.M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2). |
Grafika: | Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora) 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz; 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*; * Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką. |
Karta dźwiękowa: | 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec); WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs); ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR); Individual PCB Layers for R/L Audio Channel; Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets); Nahimic Audio; |
Interfejs sieciowy: | Bluetooth | 1 x 10/100/1000/2500/5000 Mbit/s | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax/be | LAN 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s; Realtek RTL8126; Wireless LAN 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module; Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be; Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band; Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band; 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology; Supports Bluetooth 5.4; Supports MU-MIMO; |
Porty USB na tylnym panelu: | 12 |
Porty USB do wyprowadzenia z płyty: | 9 |
Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1: | 7 |
Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2: | 8 |
FireWire (IEEE 1394): | Nie |
Port / Złącze COM: | Nie |
Port / Złącze LPT: | Nie |
Złącza zewnętrzne: | 1 x Przycisk Clear CMOS | 1 x Przycisk USB BIOS Flashback | 1 x HDMI | 1 x Line In | 1 x Line Out | 1 x RJ-45 | 1 x S/PDIF | 2 x USB 2.0 | 3 x USB 3.0 | 5 x USB 3.1 | 2 x USB4 Typ-C | 2 x SMA |
Złącza dostępne na płycie: | 1 x Złącze przewodu termistora | 1 x Przycisk reset | 1 x System panel | 1 x USB C | 3 x Adresowalna dioda LED | 1 x Dioda LED zasilania i głośnika | 1 x Taśma LED RGB | 1 x Debug card | 1 x Przycisk zasilania | 2 x USB 2.0/1.1 | 2 x USB 3.0 | 2 x 4pin wentylator procesora | 4 x 4pin wentylator obudowy | 1 x 4-pin wentylator chłodzenia cieczą | 2 x 8pin 12V zasilanie | 1 x 24pin ATX zasilanie | 1 x 4pin wentylator procesora chłodzenie cieczą |
Bios: | 256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support |
Format płyty: | E-ATX |
Wymiary: | 30.5 cm x 26.7 cm |
Akcesoria w zestawie: | 4 x kable danych SATA; 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz; 1 x kabel rozdzielający ARGB; 3 x kable termistora; |
Obsługiwane systemy operacyjne: | Windows 11 | Windows 10 |
Oprogramowanie: | Oprogramowanie ASRock Motherboard Utility (A-Tuning); ASRock Polychrome SYNC*; UEFI ASRock EZ Mode; ASRock Full HD UEFI; ASRock Auto Driver Installer; ASRock Instant Flash; |
Pozostałe informacje: | 8-warstwowa płytka PCB; 2oz miedziana płytka PCB; Certyfikaty FCC, CE; ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready); |